Hybrid Cooling Modding — B2B

Solutions de refroidissement liquide pour applications professionnelles

Production en série HPC Data centers Industrie Intelligence artificielle

Conception et production de waterblocks haute performance, du prototypage unitaire à la série industrielle. Expédition en Europe et dans le monde entier.

Waterblocks, manifolds et solutions thermiques sur mesure

Du waterblock GPU aux ensembles hydrauliques complexes, nous concevons et fabriquons des solutions adaptées à vos contraintes techniques, à partir de plans 2D/3D ou d’une étude complète de votre architecture.

Waterblock CPU avec micro-canaux haute densité
Waterblock CPU

Waterblocks CPU à micro-canaux haute densité

Conçus pour maximiser la dissipation thermique, nos waterblocks CPU intègrent une architecture de micro-canaux usinés avec précision. Plusieurs configurations disponibles selon vos contraintes thermiques et de puissance.

  • 50 micro-canaux — haute performance standard
  • 80 micro-canaux — serveurs & HPC intensif
  • Jusqu’à 100 micro-canaux — charges IA haute densité
  • Coldplate : cuivre pur ou cuivre nickelé anticorrosion
  • Structure : cuivre pur, cuivre nickelé, laiton ou alliage technique (revêtement noir anticorrosion)
Waterblock GPU sur mesure
Waterblock GPU

Waterblocks GPU développés par rétro-ingénierie

Chaque waterblock est conçu à partir d’une modélisation 3D précise du PCB cible, assurant un contact optimal avec le GPU, la VRAM et les VRM. Compatible cartes gaming et modules serveurs professionnels.

  • Modélisation 3D haute précision (Fusion 360)
  • Compatible NVIDIA, AMD, INTEL et cartes professionnelles
  • Coldplate micro-canaux : cuivre pur ou cuivre nickelé
  • Base : cuivre pur, cuivre nickelé ou alliage technique (revêtement anticorrosion noir)
  • Top : acrylique GS ou acier inox 316L thermolaqué noir
  • Production : 1 à 1 000+ unités
Manifold de distribution de liquide de refroidissement
Manifolds

Manifolds de distribution sur mesure

Conçus pour répartir et réguler le flux de liquide de refroidissement dans les architectures multi-GPU, racks serveurs et systèmes industriels. Intégration propre et optimisation hydraulique.

  • Matériaux : Delrin, cuivre, aluminium anodisé
  • Raccords standards G1/4 ou interfaces spécifiques
  • Tests d’étanchéité haute pression inclus

Transmettez vos fichiers techniques — nous industrialisons votre solution

Au-delà des waterblocks et manifolds, nous concevons et fabriquons des composants de refroidissement à partir de vos plans 2D/3D. Intégration mécanique, optimisation thermique et production série incluses.

STEP, IGES, DXF, DWG — nous travaillons directement à partir de vos fichiers. Notre réseau d’usinage CNC et d’assemblage permet de répondre à des cahiers des charges exigeants en environnement industriel.

Prototypage, itérations rapides et passage en série selon vos contraintes qualité et délais.

Fichiers 2D / 3D Prototypage rapide Production série Multi-matériaux
Plan technique 2D/3D et industrialisation de pièces de refroidissement — HYBRID COOLING MODDING

Solutions de refroidissement liquide pour infrastructures critiques

HYBRID COOLING MODDING développe des solutions thermiques sur mesure pour data centers, HPC, intelligence artificielle et environnements industriels. Chaque projet est conçu pour répondre aux contraintes thermiques, mécaniques et opérationnelles des architectures professionnelles.

Waterblocks GPU & CPU sur mesure

Conception par rétro-ingénierie 3D et modélisation précise du hardware. Compatibilité exacte avec cartes GPU, serveurs et accélérateurs IA.

Prototypage et production industrielle

Du prototype unitaire à la production série (1 à 1 000+ unités), avec adaptation des procédés selon vos volumes et exigences qualité.

Tests d’étanchéité jusqu’à 10 bars

Validation individuelle sous pression afin de garantir fiabilité, sécurité et performance en conditions réelles d’exploitation.

Fabrication multi-sites européenne

Réseau d’usinage CNC en France et en Europe, sélectionné pour optimiser délais, qualité et maîtrise des coûts.

Micro-canaux haute densité

Architecture de 50 à 100 micro-canaux optimisée pour maximiser le transfert thermique et la dissipation calorique haute densité.

Personnalisation & intégration OEM

Gravure laser, marquage industriel et finitions personnalisées pour intégration complète à votre architecture et identité technique.

Capacités industrielles

Un écosystème de production complet pour répondre aux exigences des environnements critiques (HPC, data centers, IA, industrie). Délais typiques : 4 à 5 semaines selon complexité et quantité.

Production série

Volumes de 1 à 1 000+ unités, process adaptés à chaque lot.

Tests haute pression

Validation d’étanchéité jusqu’à 10 bars sur chaque pièce.

Contrôle qualité unitaire

Contrôles visuels et dimensionnels systématiques, unité par unité.

Réseau CNC qualifié

Usinage de précision via partenaires multi-sites, piloté et standardisé.

Prototypage rapide

Itérations courtes pour valider performance thermique et intégration.

Grilles tarifaires indicatives Waterblocks GPU industriels

Tarification dégressive selon volumes pour applications data center, HPC et intelligence artificielle.

Structure hybride cuivre + alliage anodisé classe III

Waterblock GPU — solution technique haute durabilité

Architecture optimisée performance / longévité en environnement serveur

1 – 10 unités 110 € HT / unité
50+ unités 85 € HT / unité
100+ unités 67 € HT / unité
Cuivre pur C101 haute conductivité

Waterblock GPU — performance thermique maximale

Dissipation haute densité pour charges IA et calcul intensif

1 – 10 unités 199 € HT / unité
50+ unités 140 € HT / unité
100+ unités 100 € HT / unité

Tarifs indicatifs hors taxes. Les prix peuvent varier selon spécifications techniques, architecture PCB, traitements de surface et volume total du projet. Devis personnalisé sur demande.

Expédition dans le monde entier
Livraison Europe sous 5-10 jours
Emballage sécurisé & assuré

Discutons de votre projet

Notre équipe dédiée aux professionnels vous accompagne de l’étude technique à l’industrialisation (HPC, data centers, IA, industrie). Laissez vos coordonnées et les grandes lignes du besoin : nous revenons vers vous sous 24 à 48h ouvrées avec une première estimation.

Pour accélérer le chiffrage : ajoutez le modèle GPU/CPU, le volume estimé (10 / 100 / 1000+), et vos fichiers (STEP / IGES / DXF) si disponibles.

Champs requis : Nom, Email, Message. Vos informations restent confidentielles et sont utilisées uniquement pour traiter votre demande.