service_client@hybridcooling-modding.fr Lun-Ven : 9h-18h
La pâte thermique Nexus HCM x GELID Solutions est conçue pour assurer un transfert thermique efficace entre le processeur, la carte graphique ou tout autre composant électronique et son système de refroidissement.
Développée en collaboration avec GELID Solutions, elle offre une conductivité thermique de 8.5 W/mK, idéale pour les configurations gaming, workstation, modding et watercooling.
Sa formulation est pensée pour une application simple, avec une texture stable permettant un bon remplissage des micro-imperfections entre l’IHS, le die ou le dissipateur. Elle est non conductrice électriquement, non corrosive, durable et ne durcit pas rapidement, ce qui la rend adaptée aux montages CPU, GPU et waterblocks.
La pâte thermique Nexus convient parfaitement aux utilisateurs recherchant une solution fiable pour améliorer les températures, stabiliser les performances et optimiser le refroidissement de leur configuration.
⚠️ Information importante : produit livré en quantité 1 gramme, dans un emballage neutre, sans packaging commercial spécifique.
Chargement...
