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Waterblock CPU HCM PRO (v 2.0)

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Waterblock CPU PRO  serie

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Fiche technique

Hauteur17,4 mm
Largeur66 mm
Profondeur75 mm
Poids560 g
CompositionsCuivre C101 nickelé / Acier S355 / laiton C260 Nickelé
PropriétéWaterblock
Refroidissement*****
Microcanaux78

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WATERBLOCK CPU Haut de gamme par HYBRID COOLING MODDING.

Construction full metal de haute qualité.
Plaque de refroidissement haute performance en cuivre pur à 99.95 % plaqué nickel comportant 78 microcanaux de 0.2mm.
Top avec Jetplate intégrée, espace interne de 11mm pour un minimum de restriction.
Système de fixation du socket en acier interchangeable (Intel / AMD), visserie en acier et joint torique de 2 mm de haute qualité.
Matériaux de très haute qualité. Conception française, assemblé et vérifié en France, fabrication dans plusieurs pays dans le monde.


Compatible avec les raccords d'un diamètre maximum de 24mm. Fixations aux normes G1/4.

Caractéristiques techniques :
Matière : Cuivre C101 nickelé / laiton C260 nickelé / acier
Dimensions : 95 x 95 x 17.4mm
Poids : 300 g
Filetage : 2x G 1/4"
Pression de test : 1.5 Bar
Compatibilité Intel : 775 / 1056 / 1155 / 1150 / 1151 / 1200 / 1700 / 2011 / 2011-3 / 2066
Compatibilité AMD : AM2 /AM2+ /AM3 /AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+ /AM4 / AM5 / TR4
Kit Fixation TR4 vendu séparément


Livré avec :

• 1x waterblock CPU
• Kit fixation Pro black/black
• fixations AMD / INTEL
• Backplate intel/amd
• Pâte thermique Gelid extrem
• Notice
• Chiffon microfibre
• Livré sans embout
Utilisez des liquides de refroidissement adapté et non électro conducteur !
Nous soulignons le fait que les liquides de Mayhems peuvent endommager les produits de refroidissement par eau et donc la garantie expire .

Utilisez à vos propres risques.

⚠️ HYBRID COOLING MODDING ne se charge pas de la garantie des fabricants des éléments et composants électroniques. L´assemblage du waterblock  s’effectue à vos risques et périls. ⚠️

Avis

Note 
27/11/2018

Produit très performant

Rien à dire pour les performances ni pour la finition exemplaire.Par contre j'ai rencontré deux petits soucis en utilisation "direct die".J'ai du fraiser un peu plus profond les 4 trous de vis tenant la plaque froide du waterblock car les vis dépassent de quelques dixièmes de la plaque froide.Du coup c'était posé sur les vis et ne touchait pas le die (j'ai bien fait de vérifier, il risquait de chauffer le processeur :) ). Une fois le problème réglé, je me suis rendu compte que le waterblock ne portait pas bien à plat contre le die.Donc ou la base du waterblock est un peu bombée, ou c'est le die...Je n'ai pas les outils de mesure pour vérifier et je ne vais pas poncer sur le marbre ni le waterblock tout neuf, ni le processeur!Je déconseille donc l'utilisation de ce waterblock en direct die!

  • 5 personne(s) sur 5 ont trouvé ce commentaire utile.

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